建设单位

容泰半导体（江苏）有限公司

项目名称

集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期）

建设地点

开发区句容河以西、福地西路以南局部地块

环境影响评价机构

安徽汇泽通环境技术有限公司

受理日期

2023年4月17日

公众反馈意见的联系方式

审批联系人：环评科

固话：0511-87322027

邮箱：xzfwk2027@163.com

公示时间（5个工作日）

2023年4月17日至2023年4月21日